產(chǎn)品簡介
SIGMASCOPE SMP350 是一款專業(yè)的電導(dǎo)率測量儀器，能夠快速、精確地測定非鐵金屬的電導(dǎo)率。它基于渦流相位法，符合DIN EN 2004-1和ASTM E 1004標(biāo)準(zhǔn)，可無接觸測量，即使隔著油漆或厚達(dá)500μm的塑料涂層，也能幾乎不受表面粗糙度的影響。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于質(zhì)量保證、原材料分類、合金均勻性測試、廢金屬分類等多個(gè)領(lǐng)域，為材料分析和檢測提供可靠的數(shù)據(jù)支持。
產(chǎn)品優(yōu)勢
操作便捷：配備Windows™ CE操作系統(tǒng)和大尺寸觸摸屏，用戶界面友好，支持手指或手寫筆操作，校準(zhǔn)過程簡單，通過提示即可輕松完成。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與評(píng)估：可儲(chǔ)存上千個(gè)應(yīng)用程式和近百萬個(gè)讀數(shù)，具備大量的帶有日期/時(shí)間的統(tǒng)計(jì)評(píng)估功能，如計(jì)算Cp、Cpk并用柱狀圖顯示，方便用戶對(duì)測量數(shù)據(jù)進(jìn)行管理和分析。
溫度補(bǔ)償功能：具有自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能，環(huán)境或標(biāo)樣溫度可直接從集成溫度傳感器（或可選的外置溫度傳感器）獲得，確保測量結(jié)果的準(zhǔn)確性。
多語言支持：提供多語言可選，滿足不同地區(qū)用戶的需求。
測量接受和超過上下**有聲音信號(hào)：方便用戶及時(shí)了解測量結(jié)果是否在設(shè)定范圍內(nèi)。
技術(shù)參數(shù)
測量原理：渦流相位法，符合ASTM E 1004和DIN EN 2004 – 1規(guī)范。
測量頻率：根據(jù)不同探頭，從15KHz到1MHz可選。
測量范圍：0.5 - 65 MS/m 或 1 - 112%IACS。
測量精度：在環(huán)境溫度下，精度為讀數(shù)的±0.5%。
距離補(bǔ)償：500 μm。
最小測量區(qū)域直徑：13 mm。
溫度傳感器：探頭內(nèi)置或可選外部溫度傳感器。
接口：USB接口和打印機(jī)端口。
標(biāo)準(zhǔn)配置
應(yīng)用場景
質(zhì)量保證和原材料分類：快速準(zhǔn)確地測量非磁性金屬的電導(dǎo)率，幫助用戶對(duì)原材料進(jìn)行分類和質(zhì)量控制。
合金均勻性測試：通過測量電導(dǎo)率，評(píng)估合金的均勻性，確保材料性能的一致性。
廢金屬分類：對(duì)廢金屬進(jìn)行電導(dǎo)率測量，實(shí)現(xiàn)快速分類，提高資源回收利用效率。
熱處理材料硬度和強(qiáng)度的確定：根據(jù)電導(dǎo)率的變化，判斷熱處理后的材料硬度和強(qiáng)度，為工藝優(yōu)化提供參考。
熱損傷、材料疲勞和裂紋的檢查：檢測材料在使用過程中的熱損傷、疲勞和裂紋情況，及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在問題，保障設(shè)備安全運(yùn)行。
銅材料中磷含量的測定：通過電導(dǎo)率測量，間接推斷銅材料中磷的含量，為材料分析提供重要依據(jù)。
跟蹤淀析過程：例如銅鉻合金，通過監(jiān)測電導(dǎo)率的變化，跟蹤合金的淀析過程，研究材料的微觀結(jié)構(gòu)演變。
鑒定硬幣：如特定電導(dǎo)率的歐元硬幣，可用于貨幣真?zhèn)舞b定等領(lǐng)域。
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